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RAMP-C将确保五角大楼获得关键的半导体技术，但也旨在加强整体供应链安全。

英特尔与五角大楼达成协议，在国内设计和制造关键国防部（DoD）系统所需的计算机芯片，作为提高美国半导体生产能力的不断努力的一部分。

这是在全球半导体短缺的背景下发生的，从消费电子到汽车等众多行业，努力确保生产产品所需的关键组件。

该协议是国家安全技术加速器（NSTXL）启动的项目第一阶段的一部分，该项目名为RAMP-C（快速可靠微电子原型-商业），目标是建立一个以美国为基地的半导体商业制造厂生态系统，也称为铸造厂。

RAMP-C将确保五角大楼能够获得关键的半导体技术，并旨在加强整体供应链安全，使美国在芯片设计方面保持领先地位，制造和包装。

作为唯一一家同时设计和生产半导体的美国公司，英特尔似乎是在RAMP-C上工作的合理选择。今年早些时候，该公司推出了一项名为“英特尔代工服务”的专门代工业务，该业务将与国防部一起领导这项工作。

“英特尔是美国唯一一家在技术前沿设计和制造逻辑半导体的公司，”英特尔首席执行官帕特·盖辛格（Pat Gelsinger）说今年早些时候，当我们推出Intel Foundry Services时，我们很高兴有机会将我们的能力提供给更广泛的合作伙伴，包括美国政府，看到通过RAMP-C等项目实现这一潜力，我感到非常高兴。”

圣克拉拉公司将与IBM、Cadence和Synopsys等行业领袖合作，支持五角大楼对定制集成电路和商业产品的需求，最终目标是在美国建立一个强大的半导体生态系统。

目前，计算机芯片的供应链受到漏洞的破坏，这些漏洞对国防部等国家安全的核心组织构成了安全风险，也是RAMP-C发射的原因。

历史上，公司更倾向于自行设计半导体，并将制造过程外包给第三方铸造厂。鉴于半导体制造的复杂性，市场迅速整合，只剩下少数几家公司经营铸造厂，世界上大部分计算机芯片订单都是在这些铸造厂下的。

其中最知名的是三星和台积电。因此，全球约四分之三的半导体总制造能力来自中国、日本、韩国和台湾——而世界上所有先进的半导体制造能力（10纳米以下的节点）几乎都位于韩国和台湾。

同时，美国的制造能力大幅下降。根据半导体工业协会（SIA）最近的一份报告，美国在1990年拥有全球芯片制造能力的37%——这个数字已经下降到今天的12%，主要是由于政府补贴的停滞，以帮助该行业繁荣。

这意味着像美国国防部这样的关键组织获得国内半导体供应的机会有限，艺龙网-2019冠状病毒疾病损坏的安全系统损坏，而且长期以来，国家对计算机芯片的需求仍存在疑问。“虽然，CVID-19大流行增加了对智能手机、笔记本电脑和平板电脑等产品的需求，但最近几个月，这个问题已经凸显出来。这反过来又给提供计算机芯片的铸造厂带来了压力。制造厂已经达到了能力的极限，造成了全球半导体短缺，预计这种短缺将持续到2022年，目前正逐步蔓延到任何依赖这些组件的行业。

“过去一年最深刻的教训之一是半导体的战略重要性，以及拥有强大的国内半导体产业对美国的价值，”Gelsinger说。

包括亚马逊、思科、谷歌、苹果、微软和HPE在内的科技巨头做出反应，成立了美国半导体联盟（SIAC），它敦促美国政府投资500亿美元，为该国扩大制造能力提供资金。

这一呼吁似乎已经被听到。今年早些时候，美国参议院通过了一项具有里程碑意义的法案，该法案将释放520亿美元，以促进全国半导体生产。

然而，为计算机芯片制造发展国内生态系统需要的不仅仅是钱。因此，除RAMP-C外，美国政府还启动了另外两个补充项目RAMP和SHIP，旨在提升半导体设计和制造不同阶段的国家能力。

虽然RAMP-C解决了对铸造能力的需求，但RAMP关注的是物理设计过程，SHIP关注的是集成电路的封装和测试。

英特尔方面已分别宣布投资200亿美元，以扩大美国的产能，这要感谢亚利桑那州的两家新铸造厂。

英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示：“我们将与客户和生态系统合作伙伴（包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公司）一道，帮助巩固国内半导体供应链，确保美国在研发和生产方面保持领先地位；这台高性能计算机刚刚打破了一项世界纪录对于解决一个数千年的数学问题来说，有关警方使用面部识别的新规则还远远不够，专家们说，银行正在迅速将其核心业务移入云端。但是新技术带来了新的挑战

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2023-03-22 10:04:41