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英特尔的新RibbonFET技术，该公司的门全绕晶体管的实现，显示作为“英特尔加速”活动的一部分，在2021年7月26日。在活动中，英特尔提出了公司未来的工艺和封装技术路线图

英特尔周一表示，随着英特尔推出新的代工业务，其首批客户包括高通公司和亚马逊网络服务公司。英特尔还分享了将产品开发持续到2025年的工艺和封装技术路线图，详细介绍了新的创新和工艺节点的新命名结构。

“基于英特尔在高级封装领域无可置疑的领先地位，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）周一在一次网络直播中表示：“我们正在加快创新路线图，以确保我们在2025年之前走上一条清晰的流程性能领先道路。”今天公布的创新不仅能实现英特尔的产品路线图；它们对我们的代工客户也至关重要。”

高通公司将使用英特尔即将推出的20A工艺技术，预计将在2024年推出。英特尔20A将依赖两种新技术，RibbonFET和PowerVia。RibbonFET是英特尔自2011年推出的第一款新型晶体管结构，它提供更快的晶体管开关速度，同时在更小的占地面积内实现与多个散热片相同的驱动电流。PowerVia是英特尔在业界首次实现的背面电源传输，它通过消除晶圆正面的电源布线需求来优化信号传输。

AWS将成为第一个使用英特尔Foundry Services封装解决方案的客户。

早在3月份，Gelsinger分享了他将英特尔打造成“世界级铸造企业”的计划。他说，英特尔新的制造计划IDM 2.0将使英特尔再次成为工艺技术的领导者。

以下是英特尔路线图的更多信息，包括其新的节点名称和创新。英特尔表示，它正在采用一种新的节点命名结构，自从1997年以来，传统的基于纳米的过程节点命名与实际的门长度度量不匹配。

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2023-03-22 10:04:19