代工芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）预计，芯片供应短缺将持续到2022年，但计划在三年内投入1000亿美元提高产能。
TSMC表示，预计到第二季度，汽车行业的半导体短缺将“大大减少”。全球的短缺使生产停滞在https://www.reuters.com/business/autos-transportation/ford-outlines-further-production-cuts-due-global-chip-shorth-2021-04-14/“target=”\u blank“rel=”noopener noreferrer nofollow“data component=”externalLink“>福特，GM和由于暴风雪造成的电力问题，其奥斯汀工厂的芯片生产也缩减了。
魏回答了关于英特尔计划重新进入代工业务https://www.zdnet.com/article/intel-ceo-gelsinger-outlines/“>在亚利桑那州有两个新工厂。台积电也在建立一个https://www.reuters.com/article/us-tsmc-arizona-idUSKBN27Y30E“target=”\u blank“rel=”noopener noreferrer nofollow“data component=”externalLink“>亚利桑那州120亿美元的工厂
“在我们30多年的历史中，台积电从来没有缺少过竞争，但我们知道如何竞争，”Wei说，英特尔是客户和竞争对手。
